Electrochimica Acta·· 23 天前AI 评分18
Electrochimica Acta：硅凝胶封装下 H₂S 诱导 Cu 和 Ag 枝晶生长的 EIS 研究
Electrochemical impedance spectroscopy study of H₂S-induced dendrite growth on Cu and Ag under silicone gel encapsulation
模型导读
Electrochimica Acta 刊发研究，用 EIS 考察硅凝胶封装下 H₂S 诱导 Cu 和 Ag 枝晶生长的电化学行为。作者为 Chuan Chen、Jingyi Zhang、Li Xiang、Shengqing Xie、Yuan Hu、Ganxin Jie，论文发表于该刊第 580 卷。
来源：Electrochimica Acta · sciencedirect.com