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原文
Electrochimica Acta·· 10 天前AI 评分38

面向多孔电极内镍钨电沉积的三维多尺度仿真框架

A three-dimensional multiscale simulation framework for nickel-tungsten electrodeposition in porous electrodes

模型导读

Parisa Molaeipour 等人在 Electrochimica Acta 第 581 卷提出一种三维多尺度仿真框架,用于描述多孔电极内的镍钨电沉积过程。作者包括 Bart van den Bossche、Annick Hubin、Mesfin Haile Mamme 等,论文于 2027 年 1 月 1 日发表。

来源:Electrochimica Acta · sciencedirect.com