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微胶囊介导异氰酸酯释放制备淀粉基压敏胶
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事件综述
2026年10月22日，Chemical Engineering Journal 第549卷发表研究，提出以微胶囊包封异氰酸酯并控制其释放的策略，用于制备淀粉基压敏胶。报道称，该微胶囊介导的异氰酸酯释放使淀粉基压敏胶兼具稳固与稳定性能，可改善其粘接与稳定性。目前该事件仅有这一篇报道，尚无后续进展或不同说法。
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最新进展10月22日 01:09
研究以微胶囊控释异氰酸酯，使淀粉基压敏胶兼具稳固与稳定性能。报道时间线
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10月22日
- Chemical Engineering Journal微胶囊介导异氰酸酯释放实现稳固稳定的淀粉基压敏胶
研究通过微胶囊介导异氰酸酯释放，使淀粉基压敏胶兼具稳固与稳定性能。该策略以微胶囊包封异氰酸酯并控制其释放，用于改善淀粉基压敏胶的粘接与稳定性。成果发表于 Chemical Engineering Journal 第 549 卷。
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